RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Письма в Журнал технической физики // Архив

Письма в ЖТФ, 2011, том 37, выпуск 24, страницы 16–25 (Mi pjtf9368)

Эта публикация цитируется в 7 статьях

Анализ процессов теплопередачи в контактах многоэлементных полупроводниковых ключей-размыкателей лазерным термоволновым методом

А. Л. Глазовab, В. А. Козловab, К. Л. Муратиковab

a Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
b ЗАО НПО "Фид-Техника", г. Санкт-Петербург

Аннотация: Методами лазерной термоволновой диагностики иcследованы процессы теплопереноса в межсоединениях полупроводниковых диодных структур высоковольтных импульсных ключей-размыкателей, собранных по технологии “столбов”. Предложена теоретическая модель процессов распространения тепловых волн в подобных структурах с учетом технологических особенностей подготовки поверхностей полупроводниковых элементов, слоев спайки или сварки. Показано, что лазерные термоволновые методы позволяют диагностировать качество теплофизических контактов между элементами ключей-размыкателей при различных технологиях их соединений.

Поступила в редакцию: 04.07.2011


 Англоязычная версия: Technical Physics Letters, 2011, 37:12, 1149–1153

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026