Эта публикация цитируется в 1 статье

Вязкоупругое гофрирование системы металлическая пленка-полимерный подслой под действием сжимающих напряжений

А. Р. Шугуров, А. И. Козельская, А. В. Панин

Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, г. Томск

Аннотация: Методом атомно-силовой микроскопии исследованы закономерности гофрирования тонких пленок Al на подложке Si с подслоем полистирола при термическом воздействии. Измерение амплитуды и длины волны складок позволило выявить стадийность процесса гофрирования при различных температурах. Показано, что эволюция складок гофра в процессе отжига регулируется периодическим распределением нормальных и касательных напряжений вдоль границы раздела пленка–подслой.

Поступила в редакцию: 22.04.2011

 Англоязычная версия: Technical Physics Letters, 2011, 37:10, 896–899

Реферативные базы данных:

•