Аннотация:
Предложен оригинальный метод управляемого легирования Si сегрегирующими примесями. Подход основан на быстром изменении температуры роста при молекулярно-пучковой эпитаксии структур между режимами кинетически ограниченной сегрегации и максимальной сегрегации примеси. На примере сурьмы продемонстрировано, что с помощью предлагаемого метода возможно получение селективно-легированных слоев кремния толщиной в несколько нанометров, в которых изменение объемной концентрации примеси на порядок достигается на масштабах 2–3 nm.