Аннотация:
Исследованы условия возбуждения импульсного плазменного разряда на поверхности обрабатываемого металла (Cu), погруженного в проводящий водный раствор. Катодная поляризация Cu осуществлялась с помощью высоковольтной конденсаторной батареи (4 $\mu$F), заряжаемой после каждого разряда до $U$ = 200–1100 V. Установлено, что электрическому пробою, длившемуся не более 0.1 mus, всегда предшествует образование на поляризуемой поверхности небольших по размеру ($r\approx$ 37–40 $\mu$m) водородных пузырьков, на образование которых затрачивается 139–159 $\mu$s. Рассмотрен механизм пассивации обрабатываемой поверхности водородными пузырьками, синхронно “отстреливаемыми” с поверхности электрода искровым разрядом. По согласованности экспериментальных и расчетных данных найдены основные параметры, определяющие кинетику срыва пузырьков с электродной поверхности при различных $U$ на блоке конденсаторов.