RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Письма в Журнал технической физики // Архив

Письма в ЖТФ, 2013, том 39, выпуск 6, страницы 1–8 (Mi pjtf8447)

Эта публикация цитируется в 2 статьях

Эпитаксия GaN в полуполярном направлении на подложке Si(210)

В. Н. Бессоловabc, Е. В. Коненковаabc, С. А. Кукушкинabc, В. И. Николаевabc, А. В. Осиповabc, Ш. Шарофидиновabc, М. П. Щегловabc

a Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
b Институт проблем машиноведения РАН, г. Санкт-Петербург
c ООО "Совершенные кристаллы", г. Санкт-Петербург

Аннотация: Излагается идея нового технологического метода выращивания слоев нитрида галлия в полуполярном направлении газофазной эпитаксией в хлоридной системе (HVPE). В качестве подложки предложен Si(210), а в качестве буферных слоев использованы: в начале – 3C-SiC, а затем – AlN. Впервые экспериментально показано, что в условиях анизотропной деформации гетероструктуры GaN/AlN/3C-SiC/Si(210) происходит рост GaN-слоя в полуполярных направлениях.

Поступила в редакцию: 09.10.2012


 Англоязычная версия: Technical Physics Letters, 2013, 39:3, 274–276

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026