RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Письма в Журнал технической физики // Архив

Письма в ЖТФ, 2014, том 40, выпуск 22, страницы 61–68 (Mi pjtf8320)

Эта публикация цитируется в 4 статьях

Молекулярно-динамическое моделирование растекания нанокапель меди по поверхности никеля

В. М. Самсонов, Т. Е. Самсонов, А. Г. Бембель

Тверской государственный университет

Аннотация: С использованием метода молекулярной динамики и потенциала сильной связи исследовалось растекание нанокапель расплава Cu по грани Ni (100). Построенные нами кинетические зависимости для радиусов четырех нижних монослоев, а также кинетическая зависимость для динамического контактного угла, хорошо согласуются с результатами другого, независимо выполненного исследования [8]. Найденное нами значение равновесного краевого угла смачивания, приблизительно равного 0.35 rad (20$^\circ$), также хорошо согласуется с результатом указанной работы. Вместе с тем в отличие от нее, нами не обнаружено признаков образования прекурсионного монослоя, т. е. признаков псевдочастичного смачивания.

Поступила в редакцию: 10.07.2014


 Англоязычная версия: Technical Physics Letters, 2014, 40:11, 1014–1017

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026