Аннотация:
Эпитаксиальные слои AlN$(11\bar{2}2)$ толщиной 3.9 $\mu$m были выращены на темплейте GaN$(11\bar{2}2)$/$m$-Al$_2$О$_3$ методом хлорид-гидридной газофазной эпитаксии. Темплейт состоял из GaN$(11\bar{2}2)$- и буферного AlN-слоев с толщинами 2.7 и 0.6 $\mu$m соответственно, выращенных на сапфировой подложке ориентации $(10\bar{1}0)$. Показано, что полуширина рентгеновской кривой качания для дифракционных пиков GaN$(11\bar{2}2)$/$m$-Al$_2$О$_3$ и AlN$(11\bar{2}2)$ составляет 30 и 20 arcmin соответственно. Обнаружено, что эпитаксия AlN$(11\bar{2}2)$ на темплейте приводит к увеличению размера кристаллических блоков в слое AlN$(11\bar{2}2)$. Сделано предположение, что улучшение качества слоя AlN$(11\bar{2}2)$ происходит из-за относительно невысокого различия решеток на гетерогранице AlN$(11\bar{2}2)$/GaN$(11\bar{2}2)$.