Аннотация:
Сочетание высокодозовой (5 $\cdot$ 10$^{16}$ см$^{-2}$) имплантации ионов Al в эпитаксиальные слои 4H-SiC $n$-типа, выращенные методом химического осаждения из газовой фазы, и быстрого (15 с) термического отжига при 1700–1750$^\circ$C формирует слои с прямоугольным профилем примеси по механизму твердофазной эпитаксиальной кристаллизации. Совместное действие эффектов ускоренной диффузии радиационных дефектов при имплантации и геттерирования дефектов при отжиге приводит к улучшению качества исходного материала, что обеспечивает увеличение диффузионной длины неосновных носителей заряда в несколько раз. В SiC при воздействии различных видов радиации образуются метастабильные состояния, отжигаемые в различных температурных интервалах. Низкотемпературный отжиг радиационных дефектов увеличивает радиационный и временной ресурс приборов при облучении. Высокотемпературный отжиг радиационных дефектов позволяет изменять время жизни неравновесных носителей заряда, т. е. частотный диапазон приборов. Радиационная стойкость SiC-приборов увеличивается с ростом рабочей температуры до 500$^\circ$C.
Поступила в редакцию: 13.10.2009 Принята в печать: 19.10.2009