RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2010, том 44, выпуск 6, страницы 782–789 (Mi phts8842)

Эта публикация цитируется в 3 статьях

Полупроводниковые структуры, границы раздела и поверхность

Механизм компенсации донорной примеси в приповерхностном слое GaP при термообработке в парах фосфора

Ю. К. Крутоголов

ОАО "Научно-исследовательский институт материалов электронной техники", 248650 Калуга, Россия

Аннотация: С помощью вторичной ионной масс-спектрометрии и вольт-фарадных измерений изучен механизм образования приповерхностного слоя с низкой концентрацией нескомпенсированных доноров в GaP $n$-типа проводимости, выращенном методом газофазной эпитаксии и подвергнутом термообработке при различном давлении паров фосфора. Зависимость толщины указанного слоя от давления паров фосфора имеет минимум при давлении (1.5 $\pm$ 0.5) $\cdot$ 10$^3$ Па. Показано, что при давлениях паров выше указанного подходящим кандидатом на роль компенсирующего акцептора является межузельный фосфор, образующий глубокую электронную ловушку. При низких давлениях вероятным компенсирующим центром является вакансия фосфора, создающая глубокий уровень с энергией $E_c$–(0.21 $\pm$ 0.01) эВ. При 700$^\circ$C эффективный коэффициент диффузии межузельного фосфора составляет $\sim$ (3 $\pm$ 1) $\cdot$ 10$^{-15}$ см$^2$/с, а вакансии фосфора $\sim$ (3 $\pm$ 1) $\cdot$ 10$^{-14}$ см$^2$/с.

Поступила в редакцию: 10.11.2009
Принята в печать: 16.11.2009


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2010, 44:6, 752–760

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026