RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2010, том 44, выпуск 6, страницы 775–781 (Mi phts8841)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

Полупроводниковые структуры, границы раздела и поверхность

Влияние микроволновой обработки на механизмы протекания тока в омических контактах Au–TiB$_x$–Al–Ti–$n^+$$n$$n^+$-GaN–Al$_2$O$_3$

А. Е. Беляевa, Н. С. Болтовецb, С. А. Витусевичa, В. Н. Ивановb, Р. В. Конаковаa, Я. Я. Кудрикa, А. А. Лебедевc, В. В. Миленинa, Ю. Н. Свешниковd, В. Н. Шереметa

a Институт физики полупроводников им. В. Е. Лашкарева НАН Украины, г. Киев
b Научно-исследовательский институт "Орион", Киев
c Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
d ЗАО "Элма Малахит", Москва, Зеленоград

Аннотация: Исследованы температурные зависимости удельного контактного сопротивления $\rho_c$ омических контактов Au–TiB$_x$–Al–Ti–$n^+$$n$$n^+$-GaN–Al$_2$O$_3$ до и после микроволновой обработки и последующего хранения образцов в течение 9 месяцев при комнатной температуре. Температурные зависимости $\rho_c$ исходных образцов измерялись дважды. При первом измерении $\rho_c$ обнаружена типичная для омических контактов температурная зависимость $\rho_c$, при повторном измерении в области температур $>$ 270 K обнаружен рост $\rho_c$, обсусловленный металлической проводимостью. После микроволновой обработки металлическая проводимость в омическом контакте не наблюдается, что предположительно связано с локальным разогревом металлических включений Ga при воздействии микроволнового излучения и формированием, вследствие большой химической активности жидкого галлия, его соединений с другими компонентами металлизации. Температурная зависимость $\rho_c$ в этом случае определяется обычными механизмами токопереноса. После 9 месяцев хранения при комнатной температуре температурная зависимость $\rho_c$ описывается туннельным механизмом токопереноса.

Поступила в редакцию: 03.11.2009
Принята в печать: 12.11.2009


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2010, 44:6, 745–751

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026