RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2022, том 56, выпуск 6, страницы 607–610 (Mi phts7068)

Физика полупроводниковых приборов

О формировании низкоомных контактов для биполярных приборов на основе 4H-SiC

А. В. Афанасьев, В. А. Ильин, В. В. Лучинин, А. В. Серков, Д. А. Чигирев

Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «ЛЭТИ» им. В. И. Ульянова (Ленина), 197022 Санкт-Петербург, Россия

Аннотация: Представлены результаты исследований по отработке технологических приемов формирования низкоомных контактных систем к $n$- и $p$-SiC на основе монослойных и многослойных Ni-, Al- и Ti-композиций для биполярных 4H-SiC приборов. Показано, что формирование низкоомных контактов на основе Ni к $n$-4H-SiC ($\rho_c$ = 3.6$\cdot$10$^{-4}$ Ом$\cdot$см$^2$) и Ni/Al к $p$-4H-SiC ($\rho_c$ = 5.9$\cdot$10$^{-5}$ Ом$\cdot$см$^2$) возможно в одном цикле вакуумного отжига при 1000$^\circ$С длительностью 120 с. Данное технологическое решение позволяет уменьшить количество высокотемпературных процессов.

Ключевые слова: 4H-SiC, $n$-тип, $p$-тип, омические контакты, быстрый термический отжиг (RTA), Transmission Line Method, удельное контактное сопротивление.

Поступила в редакцию: 01.03.2022
Исправленный вариант: 25.03.2022
Принята в печать: 25.03.2022

DOI: 10.21883/FTP.2022.06.52598.9827



Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026