Эта публикация цитируется в 1 статье

XVII Межгосударственная конференция ''Термоэлектрики и их применения -- 2021" (ISCTA 2021 Санкт-Петербург, 13-16 сентября, 2021)

Термоэлектрические свойства пленок $p$-Bi$_{0.5}$Sb$_{1.5}$Te$_3$ на гибкой подложке

Ю. В. Гранаткина^a, З. М. Дашевский<sup>b

a</sup> Институт металлургии и материаловедения им. А. А. Байкова РАН, 119334 Москва, Россия
^b ООО "РусТек", 109383 Москва, Россия

Аннотация: Соединения на основе Bi$_2$Te$_3$ являются отличными кандидатами для низкотемпературного термоэлектрического применения. В работе разработана технология изготовления пленок $p$-Bi$_{0.5}$Sb$_{1.5}$Te$_3$ с высокой термоэлектрической эффективностью на тонкой гибкой полиимидной подложке. Изготовление пленок осуществляли методом дискретного испарения. Проведено систематическое исследование транспортных характеристик (коэффициент Холла, коэффициент Зеебека, электропроводность) в диапазоне температур 80–400 K. Измеренная температуропроводность вдоль пленки и рассчитанная теплопроводность позволили оценить термоэлектрическую эффективность для пленок $p$-Bi$_{0.5}$Sb$_{1.5}$Te$_3$, достигающую 3$\cdot$10$^{-3}$ K$^{-1}$.

Ключевые слова: $p$-Bi$_{0.5}$Sb$_{1.5}$Te$_3$ пленка, тонкая гибкая подложка, термоэлектрические свойства.

Поступила в редакцию: 18.08.2021
Исправленный вариант: 25.08.2021
Принята в печать: 25.08.2021

DOI: 10.21883/FTP.2022.01.51803.05

Реферативные базы данных:

•