ТЕХНИКА

Modeling the temperature field in dual-beam laser thermal cleaving processes for electronic materials

[Моделирование температурного поля в процессах двулучевого лазерного термораскалывания материалов электронной техники]

A. N. Kupo^a, Yu. V. Nikityuk^a, V. A. Emelyanov^b, A. N. Serdyukov<sup>a

a</sup> Francisk Skorina Gomel State University
^b JSC “INTEGRAL”, Minsk

Аннотация: Рассчитаны температурные поля в процессах лазерного управляемого термораскалывания хрупких неметаллических материалов с использованием двух пучков лазерного излучения в присутствии хладагента. На основании данных о распределении температуры по поверхности и в объёме материалов проведена оценка верхнего предела термического микронапряжения. Эта информация необходима для обоснованного выбора режимов лазерной обработки указанных материалов, в частности, кварцевого и силикатного стёкол, в технологических процессах микроэлектроники.

Ключевые слова: лазерное излучения, температурное поле, микромеханические термоупругие напряжения, математическое моделирование.

УДК: 621.373.826

Поступила в редакцию: 04.11.2025

Язык публикации: английский

DOI: 10.54341/20778708_2025_4_65_98