Труды международной конференции The XXVIII Annual International Conference "Saratov Fall Meeting 2024" , 23-27 сентября 2024 г., Саратов, Россия. Перспективные материалы оптоэлектроники, лазерной физики и фотоники
Оптические материалы
Влияние стехиометрии теллура и цинка на эллипсометрические спектры ZnTe/GaAs (100)
А. А. Грековаab,
Е. А. Климовa,
А. Н. Виниченкоab,
И. Д. Бурлаковa a Акционерное общество "НПО "Орион",
Москва, Россия
b Национальный исследовательский ядерный университет "МИФИ", Москва, Россия
Аннотация:
Исследовано влияние стехиометрии молекулярных потоков Zn : Te на оптические свойства теллурида цинка. Рассмотренные структуры ZnTe были получены на подложках GaAs (100) с помощью метода молекулярно-лучевой эпитаксии. Посредством оптической эллипсометрии были определены эллипсометрические спектры параметра
$\psi$. Исследование показало, что особенности Ван-Хова
$E_1$ и
$E_1+\Delta_1$, соответствующие 3.65 eV и 4.27 eV, являются характерными для соединения ZnTe. Избыток теллура в потоке падающего вещества приводит к одновременному уменьшению амплитуды и уширению экстремумов в спектре
$\psi(\lambda)$ из-за образования дефектов, поглощающих видимое излучение. Спектры показателя
$\psi$ и мнимой компоненты диэлектрической проницаемости в области
$E> E_g$ содержат экстремумы, схожие по энергетическому положению. При преобладании одного из компонентов в соотношении Zn : Te, энергетические положения критических точек остаются постоянными при разной толщине образцов. Однако избыточный Zn в соотношении Zn : Te приводит к неопределенности энергетического положения края поглощения. Результаты исследования могут оказаться полезными для эллипсометрического экспресс-контроля стехиометрии и оценки кристаллического качества бинарных твердых растворов группы А
$_2$В
$_6$ в составе эпитаксиальных слоев.
Ключевые слова:
теллурид цинка, спектральная эллипсометрия, молекулярно-лучевая эпитаксия, стехиометрия состава, эллипсометрические спектры.
Поступила в редакцию: 13.11.2024
Исправленный вариант: 27.01.2025
Принята в печать: 28.02.2025
DOI:
10.61011/OS.2025.03.60243.5-25