Эта публикация цитируется в 17 статьях

Твердое тело

Влияние наноструктурирования подложки Cu на разрушение теплозащитных покрытий Si–Al–N при одноосном растяжении

А. В. Панин, А. Р. Шугуров, М. С. Казаченок, В. П. Сергеев

Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, 634021, Томск, Россия

Аннотация: Исследовано влияние наноструктурирования поверхностных слоев подложки Cu на микроструктуру, механические свойства и механизмы разрушения теплозащитных покрытий Si–Al–N при одноосном растяжении. Наноструктурирование подложки проведено двумя методами: бомбардировкой пучками ионов Zr$^+$ и ультразвуковой ударной обработкой. Установлено, что в зависимости от состояния подложки в процессе механического нагружения действуют различные механизмы скалывания покрытий Si–Al–N. Показано, что наиболее высокая сдвиговая прочность границы раздела покрытие–подложка достигается в результате ионной обработки подложки.

Поступила в редакцию: 21.07.2011

 Англоязычная версия: Technical Physics, 2012, 57:6, 779–786

Реферативные базы данных:

•