RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Журнал технической физики // Архив

ЖТФ, 2014, том 84, выпуск 10, страницы 149–152 (Mi jtf8240)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

Краткие сообщения

Оценка качества GaAs-подложек, используемых для изготовления силовых полупроводниковых приборов

И. Л. Шульпинаa, В. В. Ратниковa, В. А. Козловbc, Ф. Ю. Солдатенковac, В. Е. Войтовичd

a Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, Санкт-Петербург, Россия
b ЗАО НПО "Фид-Техника", Санкт-Петербург, Россия
c ООО "Силовые Полупроводники", Санкт-Петербург, Россия
d "Clifton AS", Тарту, Эстония

Аннотация: Методами рентгеновской топографии и высокоразрешающей дифрактометрии исследованы пластины GaAs от различных производителей, применяемые в качестве подложек для эпитаксиального роста при производстве силовых полупроводниковых приборов. Характерными особенностями пластин являются нарушенный поверхностный слой, изгиб и ростовые дислокации двух типов распределения с плотностью (1–2) $\cdot$ 10$^4$ cm$^{-2}$. Определены лучшая и худшая подложки по подготовке рабочей поверхности, а также оптимальное сочетание рентгеновских методов для оценки качества обработки поверхности кристаллов с высоким уровнем поглощения рентгеновских лучей.

Поступила в редакцию: 19.03.2014


 Англоязычная версия: Technical Physics, 2014, 59:10, 1566–1569

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026