Аннотация:
Исследованы кристаллическая текстура, микроструктура и удельное сопротивление пленок Ti толщиной 12–41 nm, подвергшихся ионной бомбардировке в аргоновой плазме при приложении к ним постоянного отрицательного смещения 20–30 V. Найдено, что такая обработка способствует формированию однокомпонентной текстуры [100] в пленках, имеющих исходно смешанную текстуру [100] + [001]. Показано, что чем меньше толщина пленки и чем выше смещение на ней, тем меньшее время обработки требуется для образования текстуры [100]. Обработка пленок толщиной 12 и 22 nm при смещении 30 V приводит к увеличению межплоскостных расстояний в направлении нормали к поверхности на 3% и уменьшению удельного сопротивления пленки на 14–20%.