Твердотельная электроника
Мемристоры для энергонезависимой резистивной памяти на основе двухслойного диэлектрика Al$_2$O$_3$/ZrO$_2$(Y)
А. В. Круглов,
Д. А. Серов,
А. И. Белов,
М. Н. Коряжкина,
И. Н. Антонов,
С. Ю. Зубков,
Р. Н. Крюков,
А. Н. Михайлов,
Д. О. Филатов,
О. Н. Горшков Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н. И. Лобачевского, 603022 Нижний Новгород, Россия
Аннотация:
Исследованы мемристоры на основе двухслойного диэлектрика Al
$_2$O
$_3$/ZrO
$_2$(Y) с толщиной слоя Al
$_2$O
$_3$, равной 0, 3, 6 и 9 nm, изготовленные методом магнетронного распыления. Показано, что наличие дополнительного диэлектрического слоя Al
$_2$O
$_3$ между химически активным электродом Ta и функциональным диэлектриком ZrO
$_2$(Y) позволяет локализовать места разрушения и последующего восстановления филаментов при циклических резистивных переключениях и приводит к улучшению стабильности токовых состояний мемристора. Обнаружено, что мемристорные структуры при разных толщинах Al
$_2$O
$_3$ после изготовления могут находиться как в проводящем, так и в непроводящем состояниях. Установлено, что структуры, изначально находящиеся в различных резистивных состояниях и прошедшие процедуры электроформовки или “антиформовки”, не демонстрировали при последующих измерениях существенных различий в величинах токов и напряжений переключения. Полученные результаты могут быть использованы в качестве рекомендаций по изготовлению “бесформовочных” мемристорных структур, что актуально для их КМОП-интеграции.
Ключевые слова:
мемристор, резистивная память, резистивное переключение, филамент, вольт-амперная характеристика, электроформовка, стабилизированный диоксид циркония, оксид алюминия.
Поступила в редакцию: 13.06.2024
Исправленный вариант: 01.08.2024
Принята в печать: 25.09.2024
DOI:
10.61011/JTF.2024.11.59100.204-24