Аннотация:
Исследованы полевые зависимости критической плотности тока ВТСП-соединения YBa$_2$Cu$_3$O$_y$, восстановленного при $t$ = 920–950$^\circ$C после низкотемпературной обработки. При $t$ = 200$^\circ$C во влажной атмосфере образуются дефекты структуры, которые способны осуществлять пиннинг магнитных вихрей. После непродолжительного восстановительного отжига при $t$ = 930–950$^\circ$С (1–3 h) в образцах сохраняется значительное количество дефектов структуры, возникших в ходе низкотемпературной обработки, что приводит к существенному повышению критической плотности тока в магнитных полях $\sim$2 T по сравнению с керамикой, не подвергавшейся двойному отжигу. Более длительная высокотемпературная обработка устраняет образовавшиеся дефекты структуры и приближает электрофизические свойства YBa$_2$Cu$_3$O$_y$ к значениям, характерным для керамики, полученной по стандартной технологии.