|
|
Публикации в базе данных Math-Net.Ru
-
Изучение критического угла каналирования ионов активных металлов через тонкие пленки алюминия
Письма в ЖТФ, 47:23 (2021), 12–14
-
Влияние поэтапного постимплантационного отжига на состав и структуру поверхностных слоев кремния, имплантированного ионами щелочных металлов
Письма в ЖТФ, 47:1 (2021), 15–19
-
Модификация свойств поверхности свободных пленок Si–Cu имплантацией ионов активных металлов
ЖТФ, 90:1 (2020), 123–127
-
Формирование наноразмерных пленок SiO$_{2}$ на поверхности свободной пленочной системы Si/Cu при имплантации ионов O$_{2}^{+}$
ЖТФ, 89:6 (2019), 935–937
-
Прохождение электромагнитных излучений через тонкие пленки Cu
ЖТФ, 86:6 (2016), 156–158
-
Влияние имплантации ионов активных металлов на элементный и химический составы поверхности CdTe
ЖТФ, 85:12 (2015), 146–149
-
Изучение профилей распределения атомов по глубине свободных нанопленочных систем типа Si–Me
ЖТФ, 85:4 (2015), 123–125
-
Влияние бомбардировки ионов O$_2^+$ на состав и структуру TiN
ЖТФ, 85:2 (2015), 156–158
-
Энергетическое распределение ионов металлов и инертных газов, прошедших через монокристаллические пленки меди
ЖТФ, 82:9 (2012), 116–118
-
Оптимальные режимы ионной имплантации и отжига для стимулирования вторичной отрицательной ионной эмиссии
ЖТФ, 81:4 (2011), 117–120
-
Стимулирование вторичной отрицательной ионной эмиссии имплантацией ионов щелочных металлов в поверхностный слой твердого тела и последующего его нагрева
ЖТФ, 80:1 (2010), 110–116
© , 2026