|
|
Публикации в базе данных Math-Net.Ru
-
Получение пористого кремния путем спекания нанопорошка
Физика и техника полупроводников, 53:4 (2019), 540–549
-
Карбонизация нанокристаллического кремния с помощью фторуглерода
Письма в ЖТФ, 45:13 (2019), 29–32
-
Особенности процесса спекания макропористого кремния в атмосфере аргона
Физика и техника полупроводников, 51:9 (2017), 1213–1222
-
Высокотемпературный отжиг макропористого кремния в потоке инертного газа
Физика и техника полупроводников, 51:9 (2017), 1202–1212
-
Аноды для литий-ионных аккумуляторов на основе $p$-Si с самоорганизующимися макропорами
Физика и техника полупроводников, 51:1 (2017), 79–88
-
О механизме отжига дивакансий в кремнии, облученном протонами
Физика и техника полупроводников, 26:8 (1992), 1507–1509
-
О природе $p$-слоя, образующегося в области интерфейса
полупроводниковых пластин при твердофазном прямом сращивании кремния (ПСК)
Письма в ЖТФ, 18:14 (1992), 51–56
-
Контроль объемного времени жизни и скорости поверхностной
рекомбинации носителей заряда в полупроводниках методом инфракрасного
лазерного зондирования
ЖТФ, 61:2 (1991), 104–108
-
Контроль качества интерфейса методом лазерного сканирования при
прямом сращивании кремниевых пластин
Физика и техника полупроводников, 25:2 (1991), 208–216
-
Влияние электрического поля на профиль концентрации радиационных
дефектов в кремнии, облученном электронами с энергией вблизи порога
дефектообразования
Физика и техника полупроводников, 24:7 (1990), 1213–1215
-
К вопросу о проведении прямого сращивания кремния в условиях
необеспыленной воздушной среды
Письма в ЖТФ, 16:17 (1990), 61–65
-
Прямая ВАХ диодов, полученных методом
прямого сращивания кремниевых пластин (ПСК)
Письма в ЖТФ, 16:14 (1990), 6–9
-
К вопросу о гидрофилизации поверхности при прямом сращивании кремния
Письма в ЖТФ, 16:4 (1990), 1–4
-
Скорость введения и профиль концентрации $A$-центров в $n$-кремнии,
облученном электронами с энергией вблизи порога дефектообразования
Физика и техника полупроводников, 23:4 (1989), 753–756
-
Формирование $p{-}n$ переходов методом прямого сращивания кремниевых
пластин (ПСК)
Письма в ЖТФ, 15:18 (1989), 59–63
-
Образование и отжиг радиационных дефектов в кремниевых
$p{-}n$ диодах с примесью лития
ЖТФ, 58:7 (1988), 1436–1439
-
Пассивирующие свойства оксидов кремния, нанесенных
на поверхность кремниевых высоковольтных $p{-}n$ переходов
методом катодно-реактивного распыления
ЖТФ, 58:1 (1988), 132–135
-
Сверхвысоковольтные кремниевые $p{-}n$-переходы с напряжением пробоя
выше 20 кВ
Письма в ЖТФ, 14:11 (1988), 972–975
-
Оптимизация частотных и статических характеристик силовых
полупроводниковых приборов путем создания локальных зон повышенной
рекомбинации в базовых областях
ЖТФ, 57:10 (1987), 1925–1929
-
О возможности изготовления низкоомного нейтронно-легированного
кремния на реакторе РБМК-1000
ЖТФ, 57:6 (1987), 1127–1129
-
Об энергетических уровнях дивакансии в кремнии
Физика и техника полупроводников, 21:1 (1987), 140–144
-
Нейтронно-легированный высокоомный кремний (НЛК)
Получение, свойства
ЖТФ, 56:6 (1986), 1174–1179
-
Влияние глубоких уровней на пробивное напряжение диодов
Физика и техника полупроводников, 20:11 (1986), 2122–2125
-
О природе рекомбинационных центров в $p$-кремнии, облученном
$\gamma$-квантами
Физика и техника полупроводников, 20:6 (1986), 1100–1102
-
Сильноточный микросекундный тиристорный коммутатор, переключаемый
импульсом света
ЖТФ, 55:8 (1985), 1570–1575
-
Исследование термодефектов в высокоомном $n$-Si
Физика и техника полупроводников, 19:9 (1985), 1709–1711
-
Возможности повышения термостабильности монокристаллического кремния
для мощных полупроводниковых приборов
ЖТФ, 54:5 (1984), 917–928
-
Термостабильность кремния, легированного примесями РЗЭ
при выращивании методом Чохральского
ЖТФ, 54:1 (1984), 207–208
-
Супервысоковольтные $p{-}n$ переходы
на основе нейтронно-легированного
кремния, содержащего редкоземельные элементы
Письма в ЖТФ, 10:14 (1984), 880–882
-
Фото-ЭПР кремния, легированного железом, в обратно смещенном
$p{-}n$-переходе
Физика и техника полупроводников, 17:7 (1983), 1344–1347
© , 2026